先进封装
BDF Etcher
先进封装通孔与微细互连刻蚀解决方案
面向BDF通孔与细间距RDL工艺的等离子体平台
- 工艺
- 通孔等离子体加工
- 均匀性
- 基板内／基板间
- 生产率
- 高产能
BDF Via-Hole Plasma DrillingPost-Drill DesmearPost-Develop Descum
查看设备详情封装工艺
HBM · RDL · GLASS
↗PRECISION IN THE INVISIBLE
世界首创，由ICD精密刻蚀。
半导体与显示刻蚀系统/
工艺通孔等离子体加工生产率高产能均匀性基板内／基板间
0108
探索 ICD 技术02WHAT WE ENGINEER
创造世界未曾见过的刻蚀，
以量产标准加以验证。
将25年以上OLED量产经验与自主等离子体技术整合于一台设备。通过源、腔体、ESC与配方的协同设计，打造ICD独有的刻蚀结果。
03EQUIPMENT ARCHITECTURE
从半导体到显示，
统一的ICD刻蚀标准。
探索将世界首创工艺转化为量产现实的ICD自主设备平台。
01 / 03
04PROCESS CAPABILITY MATRIX
将显示量产验证的等离子体技术拓展至半导体前道工艺与玻璃中介层。
PROCESS / RPS + RIE
RPS + RIE
HYBRID ASHING
兼顾生产效率与Low-k保护的混合灰化技术
- PULSED RADICAL SOURCE
- INDEPENDENT RADICAL / ION CONTROL
- WIDE PROCESS WINDOW
05INSIDE THE PROCESS
成就世界首创的
四项精密控制。
独立控制等离子体、真空、离子能量与温度，创造难以复制的工艺结果。
DENSITY10¹¹ cm⁻³1011cm−3 LIVE CONTROL
01 / 04PLASMA SOURCE13.56 MHz
PLASMA SOURCE / CONTROL NOTE
自主源设计在晶圆全区域形成均匀的高密度等离子体，同时降低工艺损伤。
ANSEONG · KOREA37°00'N / 127°16'E06PROVEN IN PRODUCTION
世界首创构想，
独一无二的量产方案。
在安城一体化研发制造园区，等离子体源、工艺、机械和控制团队协同开发。设计与现场验证的持续循环，树立全新刻蚀标准。
25+OLED量产合作年限
900+交付腔体
4一体化核心能力
ICD GLOBAL CUSTOMER NETWORKWORLD FIRSTS · CONNECTED BY ICD
展示全球各大洲及主要客户网络。
● 已连接国家始终将客户的量产成功放在首位。
客户网络
与全球创新企业携手同行。
从显示到先进封装，ICD技术连接全球客户现场。
SAMSUNG ELECTRONICS
LG DISPLAY
SAMSUNG DISPLAY
DONGWOO FINE-CHEM
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