SEMICONDUCTOR · DISPLAY · ADVANCED PACKAGEICD ブランドフィルム · 50秒ICD ブランドフィルム · 30秒

PRECISION IN THE INVISIBLE

世界初を、ICDのエッチングで。

世界初のCiMからOLED量産で実証された大面積エッチングまで、ICDは前例のないプロセスを半導体・先端パッケージング・ディスプレイ量産の標準へ変えます。

ICDの精密プラズマ装置をご紹介します。
半導体・ディスプレイエッチングシステム

装置ポートフォリオ

装置で実証する、ICDのエッチング技術。

先端パッケージから半導体前工程、ディスプレイまで、量産現場で実証された装置をご覧ください。

装置の詳細を見る
BDF Etcher equipment
プロセスビアホールプラズマ加工生産性高スループット均一性基板内・基板間
0108
ICD技術を見る
02WHAT WE ENGINEER

世界になかったエッチングを創り、
量産基準として証明します。

25年以上のOLED量産経験と独自プラズマ技術を一台の装置に統合。ソース、チャンバー、ESC、レシピを直結し、ICDならではのエッチング結果を実現します。

03EQUIPMENT ARCHITECTURE

半導体からディスプレイまで。
一つのICDエッチング標準。

世界初のプロセスを量産へ導くICD独自の装置プラットフォームをご覧ください。

BDF Etcher equipment
先端パッケージング

BDF Etcher

先端パッケージ向けビア・微細配線エッチング

BDFビア加工と微細ピッチRDL向けプラズマプラットフォーム

プロセス
ビアホールプラズマ加工
均一性
基板内・基板間
生産性
高スループット
BDF Via-Hole Plasma DrillingPost-Drill DesmearPost-Develop Descum
装置詳細を見る
01 / 03
04PROCESS CAPABILITY MATRIX

ディスプレイ量産で実証したプラズマ技術を、半導体前工程とガラスインターポーザへ展開します。

HYBRID ASHING process visualization
PROCESS / RPS + RIE
RPS + RIE

HYBRID ASHING

生産性とLow-k保護を両立するハイブリッドアッシング

  • PULSED RADICAL SOURCE
  • INDEPENDENT RADICAL / ION CONTROL
  • WIDE PROCESS WINDOW
05INSIDE THE PROCESS

世界初を可能にする
四つの精密制御。

プラズマ、真空、イオンエネルギー、温度を独立制御し、再現困難なプロセス結果を完成させます。

高密度・低ダメージプラズマプロセス可視化
DENSITY10¹¹ cm⁻³1011cm−3 LIVE CONTROL
01 / 04PLASMA SOURCE13.56 MHz
PLASMA SOURCE / CONTROL NOTE

独自のソース設計によりウェハ全面へ均一な高密度プラズマを形成し、プロセスダメージを抑えます。

ICD Anseong engineering campus
ANSEONG · KOREA37°00'N / 127°16'E
06PROVEN IN PRODUCTION

世界初のアイデアを、
唯一の量産ソリューションへ。

安城の統合研究・製造キャンパスで、プラズマ源、プロセス、機構、制御を一体開発。設計と現場検証を重ね、新たなエッチング基準を築きます。

25+OLED量産パートナーシップ
900+納入チャンバー
4統合コア能力
ICDのエンジニアリングを見る
グローバルエッチネットワーク

世界初の技術を、量産現場のすぐそばへ。

安城から世界の顧客生産ラインまで、ICDチームがエッチング精度と量産信頼性を守ります。

12顧客本社
05展開市場
24/7現場対応
ICD GLOBAL CUSTOMER NETWORKWORLD FIRSTS · CONNECTED BY ICD

世界の各大陸と主要顧客ネットワークを表示しています。

● 接続国お客様の量産成功を常に最優先に考えます。
顧客ネットワーク

世界のイノベーターと共に。

ディスプレイから先端パッケージングまで、ICDの技術は世界の顧客現場とつながっています。