BDF
Via and Fine-Interconnect Etching for Advanced Packaging
상세 보기↗장비·기술
장비·기술
세계 최초를 만드는 ICD의 장비·기술 기술, 독자 공정과 양산 장비를 확인합니다.
PROCESS-DRIVEN ARCHITECTURE
기술에서 장비까지, 하나의 흐름
01
원리
플라즈마 생성·제어 원리와 핵심 기술을 설명합니다.
→02
공정 가치
기술이 고객의 수율·생산성·품질 난제를 어떻게 해결하는지 보여줍니다.
→03
장비 연결
공정 목적에 맞는 ICD 플랫폼과 장비를 안내합니다.
공정에 맞는 장비를,한눈에.
제품군별 장비와 용도를 살펴보세요. 자세한 기술 정보는 각 제품에서 확인할 수 있습니다.
반도체 장비
첨단 패키징
Systems for fine-interconnect processing and dielectric film deposition in advanced packaging.
반도체 장비
반도체 전공정
Precision wafer etching, photoresist stripping and residue removal.
디스플레이 장비
Display pattern etching, pre-evaporation treatment, vacuum transfer and research deposition.
ESC 및 부품
Electrostatic chucks for substrate clamping and temperature control across process applications.