BDF
Via and Fine-Interconnect Etching for Advanced Packaging
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装置・技術
ICDの世界初を支える装置・技術独自技術、プロセス、量産装置をご覧ください。
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製品群ごとに装置と用途をご覧ください。詳しい技術情報は各製品で確認できます。
半導体装置
先端パッケージング
Systems for fine-interconnect processing and dielectric film deposition in advanced packaging.
半導体装置
半導体前工程
Precision wafer etching, photoresist stripping and residue removal.
ディスプレイ装置
Display pattern etching, pre-evaporation treatment, vacuum transfer and research deposition.
ESC・部品
Electrostatic chucks for substrate clamping and temperature control across process applications.